Endura 5500系列
Endura 5500平臺(tái)是AMAT多腔體設(shè)備平臺(tái)，主要構(gòu)成為loadlock腔、buffer腔及transfer腔。
主要工藝腔體可用于AlCu、Al、AlSiCu、Ti、TiN、W、Ag、Ni、Cr、Ta、Cu等多種金屬濺射，也可用于MOCVD工藝。
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描述
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.選配液晶觸摸操作面板，提供更便捷的操作。
2.可選配雙硬盤系統(tǒng)。
3.升級(jí)傳送及腔體套件，匹配透明片、薄片的傳送及配套工藝。
4.可定制多種腔體配置。
5.提供多種新工藝開發(fā)及解決方案。
