ETCH 1510
自主研發(fā)6英寸(可向下兼容4英寸)的MERIE磁能加強型反應離子蝕刻。
分享
相關(guān)產(chǎn)品
描述
產(chǎn)品特點
1.設備整體體積小,反應腔室多,生產(chǎn)效率高、能耗低。
2.可選配的雙射頻系統(tǒng),配置更靈活,成本更可控,使客戶有更多設備配置選擇。
3.和自主研發(fā)的CVD設備使用統(tǒng)一傳送平臺,后期維護更加方便,成本更加低廉。
4.腔體配置的線圈可增加plasma的濃度,使蝕刻速率更加高效,均勻性更好。
5.自主研發(fā)的控制系統(tǒng),wafer傳輸更加安全高效,整機參數(shù)控制更精準。
6.絕大部分國產(chǎn)零部件大大降低了客戶后期的維護成本。
應用領域
主要應用5G領域的三代半導體的功率原器件,也可使用在車載芯片,通訊領域芯片。